* Huawei యొక్క కొత్త చిప్ సూత్రం యొక్క కొత్తదనం మరియు ప్రభావంపై నిపుణులు విభజించారు
* కిరిన్ చిప్ లాంచ్ దాని కొత్త చిప్ ఆర్కిటెక్చర్ సామర్థ్యాన్ని అంచనా వేయడానికి కీలకమైనది
* Huawei దాని ‘పురోగతి’కి మద్దతు ఇవ్వడానికి కొత్త చిప్ డిజైన్ సాధనాలు అవసరమని నిపుణుడు చెప్పారు
ఎడ్వర్డో బాప్టిస్టా మరియు చే పాన్ ద్వారా
బీజింగ్, – Huawei యొక్క కొత్త చిప్ డిజైన్ సూత్రం సెమీకండక్టర్లను కుదించడం కొనసాగించడం కంటే ప్రసార వేగాన్ని పెంచడంపై దృష్టి సారించింది, US ఆంక్షలు ఉన్నప్పటికీ చైనా అత్యాధునిక చిప్‌లను నిర్మించడానికి ఒక మార్గాన్ని అందిస్తుంది, అయితే ఇది నిజమైన పురోగతిని సూచిస్తుందో లేదో చూడాలి.
ASML యొక్క అత్యంత అధునాతన అతినీలలోహిత లితోగ్రఫీ మెషీన్‌లను దిగుమతి చేసుకోకుండా చైనా 2019 నుండి నిషేధించబడింది, చిప్‌లను మరింత శక్తివంతం చేసే ఎప్పటికీ-చిన్న తయారీ ప్రక్రియలపై ఆధారపడటంలో తైవాన్ యొక్క TSMC వంటి ప్రపంచ నాయకులతో కలిసి ఉండటానికి దాని చిప్‌మేకర్ల సామర్థ్యాన్ని అరికడుతుంది.
దశాబ్దాలుగా, సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమ మూర్స్ చట్టంచే నిర్వహించబడుతోంది – మైక్రోచిప్‌లోని ట్రాన్సిస్టర్‌ల సంఖ్య దాదాపు ప్రతి రెండు సంవత్సరాలకు రెట్టింపు అవుతుందని గమనించారు.
Huawei ఈ వారం ప్రత్యామ్నాయ విధానాన్ని ఆవిష్కరించింది: చిప్స్ మరియు పెద్ద కంప్యూటింగ్ సిస్టమ్‌ల ద్వారా తరలించడానికి పట్టే సమయాన్ని తగ్గించడం, ఇది టౌ స్కేలింగ్ లా అని పిలిచే సూత్రాన్ని ఉపయోగించి.
దీని సెంట్రల్ టెక్నిక్, లాజిక్ ఫోల్డింగ్, లాజిక్, అనలాగ్ మరియు మెమరీ సర్క్యూట్‌లను పేర్చబడిన, మరింత పటిష్టంగా అనుసంధానించబడిన నిర్మాణాలలో అమర్చడం లక్ష్యంగా పెట్టుకుంది, రాబోయే దశాబ్దంలో సాంద్రత, సామర్థ్యం మరియు గడియార వేగాన్ని సంభావ్యంగా మెరుగుపరుస్తుంది.
తయారీ పురోగతి మందగించడం ప్రారంభించినందున ప్రతిపాదకులు చిప్ పురోగతిని విస్తరించే మార్గంగా చూస్తారు.
“Huawei కోసం, చిప్స్ రెండు కీలక పరిమితులను ఎదుర్కొంటాయి. వచ్చే దశాబ్దంలో మూర్ యొక్క చట్టం భౌతిక ‘గోడను’ తాకడం అనివార్యం,” Huawei యొక్క సెమీకండక్టర్ వ్యాపారం యొక్క అధ్యక్షుడు హే టింగ్బో ఈ వారం చైనా యొక్క పీపుల్స్ డైలీకి చెప్పారు.
అధునాతన EUV మెషీన్‌లను దిగుమతి చేసుకోవడంపై US ఆంక్షలను సూచించే అవకాశం ఉన్నందున, “Huawei తన సహచరుల కంటే ముందుగానే ఈ ‘గోడ’ను ఎదుర్కొన్న బాహ్య పరిమితుల కారణంగా మరొకటి ప్రమాదవశాత్తు జరిగింది.
కానీ ఇతరులు జాప్యాన్ని తగ్గించడం అనేది సెమీకండక్టర్ డిజైన్‌లో భాగమేనని మరియు అనేక అంతర్లీన ఆలోచనలు త్రీ-డైమెన్షనల్ స్టాకింగ్, అధునాతన ప్యాకేజింగ్ మరియు సిస్టమ్ ఆప్టిమైజేషన్‌లో ఇప్పటికే ఉన్న పనిని పోలి ఉన్నాయని వాదించారు.
“ఇది Huaweiకి పురోగతి, కానీ TSMCకి ఇది ముప్పు కాదు” అని Nvidia CEO జెన్సన్ హువాంగ్ గురువారం తైపీలో విలేకరులతో అన్నారు. “TSMC ఇప్పుడు ఎంతకాలం నుండి డై స్టాకింగ్ మరియు 3D ప్యాకేజింగ్‌ని ఉపయోగిస్తోంది? దాదాపు 10 సంవత్సరాలు. కాబట్టి TSMC యొక్క సాంకేతికత చాలా అధునాతనమైనది.”
మరింత శక్తివంతమైన కంప్యూటింగ్ సిస్టమ్‌లను నిర్మించే రేసులో, చిప్‌లను నిలువుగా పేర్చే అధునాతన ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలను చిప్ పరిశ్రమ ఇప్పటికే స్వీకరించింది.
TSMC SoIC అని పిలువబడే దాని ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీతో ముందంజలో ఉంది, ఇది పరిమాణాన్ని తగ్గించడానికి మరియు పనితీరును మెరుగుపరచడానికి మరింత పటిష్టంగా ఇంటిగ్రేటెడ్ హెటెరోజెనియస్ చిప్లెట్‌లను అనుమతిస్తుంది.
SK Hynix మరియు Samsung Electronics వంటి మెమరీ చిప్ తయారీదారులు కూడా AI చిప్‌సెట్‌లలో కీలకమైన భాగం అయిన బహుళ-లేయర్ మెమరీ చిప్‌లను ఉత్పత్తి చేయడానికి మరియు శక్తి సామర్థ్యం మరియు పనితీరును మెరుగుపరచడానికి అధునాతన 3D స్టాకింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలను ఉపయోగిస్తున్నారు.
Huawei సెమీకండక్టర్‌లోని చీఫ్ సైంటిస్ట్ లియావో హెంగ్ ప్రకారం, లాజిక్ ఫోల్డింగ్ వాస్తవానికి 3D ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ స్టాకింగ్‌లో ఉపయోగించే సాంకేతికతలను మించిపోవచ్చని Huawei విశ్వసించింది, “బహుళ లేయర్‌లలో లాజిక్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క క్లిష్టమైన మార్గాలను చాలా చక్కగా మరియు జాగ్రత్తగా విభజించినందుకు” ధన్యవాదాలు.
అయితే బెర్న్‌స్టెయిన్ విశ్లేషకులు బహుళ చిప్ లేయర్‌లను పేర్చడం వల్ల ట్రాన్సిస్టర్ సాంద్రత పెరుగుతుంది, అది పవర్ డెన్సిటీని కూడా పెంచుతుంది మరియు చిప్‌లను వేడెక్కించే ప్రమాదం ఉందని ఒక నోట్‌లో హెచ్చరించింది. ఉత్పత్తి దిగుబడి మరియు ఖర్చులు దత్తత తీసుకోవడానికి మరొక అవరోధంగా ఉంటాయని వారు తెలిపారు.
Huawei యొక్క సొంత రోడ్‌మ్యాప్ కూడా ఆ సవాళ్లను సూచిస్తుంది. ఈ విధానానికి మడతపెట్టిన చిప్ ఆర్కిటెక్చర్‌లకు సరిపోయే కొత్త సెమీకండక్టర్ డిజైన్ టూల్స్ అవసరమవుతాయని, అలాగే స్మార్ట్‌ఫోన్‌ల నుండి పెద్ద AI డేటా సెంటర్‌ల వరకు పరికరాల్లో వేడిని నిర్వహించడానికి మెరుగైన మార్గాలు అవసరమని Huawei చెప్పారు.
“చిప్ స్థాయిలో ప్రాంతాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేయని పద్ధతితో, కానీ సమయం ఆధారంగా సిస్టమ్ స్థాయిలో, ఇది EDA విక్రేతల సామర్థ్య అవసరాలను నాటకీయంగా మారుస్తుంది” అని మంగళవారం టౌ స్కేలింగ్‌పై ప్యానెల్ చర్చ సందర్భంగా ఇంటర్నేషనల్ బిజినెస్ స్ట్రాటజీస్ CEO హాండెల్ హెచ్. జోన్స్ అన్నారు.
అధునాతన సెమీకండక్టర్ పరికరాల కోసం బ్లూప్రింట్‌లను రూపొందించడంలో Cadence Design Systems మరియు Synopsys వంటి విక్రేతలచే ఉత్పత్తి చేయబడిన ప్రధాన స్రవంతి EDA సాఫ్ట్‌వేర్ కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది.
Huawei యొక్క అత్యంత కాంక్రీట్ క్లెయిమ్‌లు ఈ సంవత్సరం చివర్లో ప్రారంభించబడే కొత్త కిరిన్ స్మార్ట్‌ఫోన్ చిప్‌పై కేంద్రీకృతమై ఉన్నాయి, ఇది దాని లాజిక్‌ఫోల్డింగ్ ఆర్కిటెక్చర్‌ను ఉపయోగించిన మొదటిది.
దాని మునుపటి సింగిల్-లేయర్ డిజైన్‌తో పోలిస్తే, కొత్త చిప్ శక్తి సామర్థ్యాన్ని 41% మెరుగుపరుస్తుంది మరియు చిప్ యొక్క గరిష్ట ఆపరేటింగ్ వేగాన్ని దాదాపు 13% పెంచుతుందని Huawei సోమవారం ఒక ప్రసంగంలో తెలిపారు.
వాణిజ్య స్థాయిలో సాధించినట్లయితే ఆ గణాంకాలు ముఖ్యమైనవి. కానీ Huawei ఉత్పత్తి దిగుబడి సమాచారం, ఖర్చు పోలికలు లేదా మరింత అధునాతన ప్రక్రియ నోడ్‌లను ఉపయోగించి చేసిన ప్రత్యర్థి చిప్‌లతో లాభాలు ఎలా సరిపోతాయో స్పష్టమైన వివరణను అందించలేదు.
“ప్రస్తుతం ఇతర ఆటగాళ్లకు వ్యతిరేకంగా స్వతంత్రంగా ధృవీకరించబడటం లేదా బెంచ్‌మార్క్ చేయగలిగేది ఏదీ లేదు” అని టెక్ రీసెర్చ్ సంస్థ ఒమ్డియాలో చీఫ్ అనలిస్ట్ లియాన్ జే సు అన్నారు.
ఈ కథనం టెక్స్ట్‌కు మార్పులు లేకుండా ఆటోమేటెడ్ న్యూస్ ఏజెన్సీ ఫీడ్ నుండి రూపొందించబడింది.
